우리나라 반도체 및 디스플레이 업종의 주요 온실가스 배출량(GHG)과 감축량을 정확하게 산정할 수 있도록 한 개정한 ‘온실가스 공정시험기준’이 환경부 산하 국립환경과학원 누리집에 지난 12일 공개됐습니다.

온실가스 공정시험기준이란 사업장에서 배출되거나 대기 중에 존재하는 온실가스의 농도를 정확하게 측정하는데 필요한 시험방법을 뜻합니다.

환경과학원은 이번 개정 배경에 대해 “국내 반도체 및 디스플레이 생산량 증가로 온실가스 배출량이 지속적으로 증대됐다”며 “온실가스 감축량을 산정할 수 있는 측정 방법의 마련이 필요했다”고 설명했습니다.

환경부에 의하면, 국내 주요 업종별 배출량 중 반도체와 디스플레이는 각각 5위와 6위를 차지합니다.

 

반도체·디스플레이 업종 온실가스 감축량 정량평가 가능해져, 어떻게? 🤔

반도체·디스플레이 업종은 온실가스 감축량을 어떻게 산정할까요?

환경과학원은 “가장 현실적인 방안은 (반도체·디스플레이) 제조 과정 중 식각(Etching)* 및 증착(CVD)** 공정에 사용되는 불소화합물과 온실가스에 대해 처리시설을 통해 파괴되거나 제거되는 저감 효율을 측정하는 것”이라고 설명합니다.

이번 개정 덕에 반도체·디스플레이 업종에서 배출되는 온실가스 농도를 ‘적외선흡수분광법(FTIR)’으로 측정하여 감축 활동에 대한 정량평가가 가능해졌습니다.

적외선흡수분광법이란 분자의 분광학적 특성을 분석하는 기술입니다. 적외선 영역에서 물질이 흡수하는 빛의 특성을 측정함으로써 물질의 구조와 성질을 조사하는 주요 분석 기술 중 하나입니다.

 

▲ 삼성전자가 개발한 반도체의 모습. ©삼성전자

이 기술 덕분에 반도체·디스플레이 산업공정 배출가스 포함된 ▲아산화질소(N2O) ▲과불화탄소(PFCs) ▲육불화황(SF6) ▲삼불화질소(NF3) 등의 농도도 측정할 수 있게 됐다고 환경과학원은 밝혔습니다.

이들 가스 모두 이산화탄소(CO2)와 함께 교토의정서에서 정한 주요 6대 온실가스에 속합니다.

또한, 감축시설 내 저감효율 측정과 함께 반도체·디스플레이 제조 공정 중에 쓰이는 온실가스 비율과 부생가스에 대한 측정까지 가능해져 배출량 측정이 이전보다 정교해질 전망입니다.

더불어 온실가스 배출권거래제의 배출량 보고 및 인증에도 적용할 수 있도록 온실가스 공정시험기준을 제정했다고 환경과학원은 덧붙였습니다.

개정된 온실가스 공정시험기준은 작년 11월 행정예고를 통해 이해관계자 의견을 수렴했습니다. 이후 수정안에 대해 관련 전문가 및 관계기관 검토도 마친 상태입니다.

유명수 환경과학원 기후대연구부장은 “이번 온실가스 공정시험기준 개정은 반도체와 디스플레이 업종의 탄소중립 노력에 대한 정량평가 기준 수립에 의의가 있다”며 “앞으로도 이를 활용해 기술경쟁력과 온실가스 감축 기반을 확보하겠다”고 밝혔습니다.

 

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